Finansiering · 4 november 2026
Även publicerad på Nederlands, Polski, Türkçe, עברית
Airmembrane har säkrat 850 miljoner JPY för utveckling av komponenter till nästa generations halvledarlitografi
Företaget Airmembrane har genomfört en kapitalanskaffning på totalt cirka 850 miljoner JPY.
BRIDGE rapporterade att finansieringen består av tre delar: en riktad nyemission, lån från Sumitomo Mitsui Banking Corporation samt ett bidrag genom NEDO:s stödprogram för praktisk forskning, utveckling och demonstrationsproduktion för djupteknikstartups inom området för grön omställning. De specifika beloppen för varje del har inte offentliggjorts, men den totala summan av investeringar, lån och bidrag uppgår nu till cirka 1 miljard JPY.
Global Brain agerade ledande investerare i den riktade nyemissionen genom sin nionde fond, Takanawa Gateway Earth Benefit Fund och Shinhan-GB Future Flow Fund. Övriga deltagare i emissionen var Astart, KSP via NextG Investment Partnership och Mitsubishi UFJ Capital genom sin nionde fond, där det senare genomförde en ytterligare investering.
Kapitalet ska användas för att bygga upp en produktionskapacitet för grafenbaserade EUV-pelliklar. Dessa är skyddskomponenter som används i litografiprocesser med extrem ultraviolett strålning för avancerade halvledare för att förhindra att små partiklar fastnar på fotomasker, vilket annars sänker utbytet i tillverkningsprocessen. Airmembrane använder en egen teknik för kontinuerlig syntes och automatisk överföring för att massproducera högkvalitativ grafen, vilket enligt företaget möjliggör en synteshastighet som är över 100 gånger högre än tidigare metoder.
Planen är att etablera ett mätsystem för högprecisionskontroll av defekter, enhetlighet och livslängd för att påbörja pilotproduktion år 2027. Fullskalig massproduktion för nästa generations EUV-litografisystem planeras sedan startas år 2028.