Vinci获得2.5亿美元融资，估值达15亿美元

开发硬件设计物理模拟软件的Vinci于当地时间10月6日宣布，已在Advent International、Temasek和Xora的共同领导下，成功完成了系列B轮融资，募得资金为2亿5000万美元。参与本轮融资的还包括AMD Ventures、Eclipse、Khosla Ventures和Madrona等投资者，融资后公司估值达到15亿美元。

Vinci所开发的AI原生计算平台专注于硬件工程，其中的核心功能“持续物理推理”可以在产品设计过程中，持续分析其物理行为。这一平台能够在设计阶段实时评估热传导、温差和材料膨胀等因素对基板变形的影响，帮助设计师在做出最终设计决策前，提前了解物理影响。

该平台已在实际产品开发的工程程序中投入使用，目前的商业功能主要针对热、温度变化引起的机械变形和伴随流体的对流分析。Vinci表示，未来将扩大其应用范围，从半导体、先进计算扩展到车辆、飞机和人造卫星等领域，并计划在设计变更分析的基础上，进一步提供建议以改善设计结果。

据 BRIDGE 报道。