AMD dévoile le processeur EPYC 'Verano' lors du sommet OCP 2026

AMD a présenté pour la première fois le processeur central de serveur de prochaine génération, l'EPYC Verano. Ce processeur est optimisé pour l'intelligence artificielle, utilisant la mémoire SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module), un premier dans l'industrie.

Lisa Su, la directrice générale d'AMD, a dévoilé la puce EPYC Verano lors de son discours principal au sommet mondial OCP 2026, qui s'est tenu à San José, en Californie, le 12 octobre. Elle a déclaré que "l'EPYC Verano représente la prochaine étape de la feuille de route des processeurs AMD pour l'ère de l'IA" et a souligné que "la gamme de produits d'infrastructure AI ouverte à tous les niveaux soutiendra diverses échelles d'AI agnostique".

Le Verano est conçu pour des opérations AI agnostiques et est basé sur l'architecture Zen 6 d'AMD. Bien qu'il ait été annoncé auparavant avec un maximum de 72 cœurs sur une plateforme à socket unique (1P), il a été confirmé qu'il prend en charge jusqu'à 192 cœurs, avec une analyse du marché suggérant une configuration à deux puces de 96 cœurs.

Le processeur utilise des cœurs Zen 6 standards au lieu des cœurs à faible consommation d'énergie Zen 6c. Le chip dévoilé comprend huit complexes de cœurs Zen 6, deux grands die d'entrée/sortie, et quatre contrôleurs de mémoire DRAM à faible consommation d'énergie. Le socket dédié est au format SP8.

Avec la norme SOCAMM2, qui utilise des modules de mémoire DRAM à faible consommation et haute performance (LPDDR5X), AMD vise à augmenter la densité de mémoire dans les centres de données tout en réduisant la taille et la consommation d'énergie. AMD a déjà lancé le processeur haute performance Venice 9006 et prévoit de sortir d'autres produits tels que Venice-X et Venice-HF d'ici l'année prochaine.

Rapporté par The Elec.