AMD presenterar 6:e generationens Epic 'Verano' för första gången

AMD har offentliggjort den nästa generationens servercentralenhet (CPU) Epic Verano. Processorn, som är avsedd för agentisk AI, är den första i branschen att använda SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module) minne.

Lisa Su, AMD:s verkställande direktör, visade upp Epic Verano-chipet under sitt huvudtal vid 2026 OCP Global Summit i San Jose, Kalifornien den 12 oktober. Hon betonade att "Epic Verano är nästa steg i AMD:s CPU-vägkarta för AI-eran", och att produkten förväntas kommersialiseras nästa år.

Epic Verano är optimerad för agentisk AI-beräkningar och bygger på AMD:s senaste CPU-mikroarkitektur Zen 6. Den tillhör produktlinjen Epic 9006 LP, som är i en lågeffektform.

Det tidigare rapporterade maxantalet på 72 kärnor för en enskild socket-plattform har nu bekräftats till att stödja upp till 192 kärnor. Det antas vara en konfiguration med två chip på 96 kärnor vardera (dual).

Den faktiska chipen består av åtta Zen 6 kärnor, två stora I/O-dies och fyra låg effekt DRAM-minneskontroller. Den specifika CPU-sockeln är av SP8-plattform.

SOCAMM2-modulen, som är baserad på låg effekt högpresterande DRAM (LPDDR5X), har antagits för första gången i branschen. Den erbjuder högre bandbredd och kapacitet, samtidigt som den minskar storlek och energiförbrukning. AMD förutspår att efterfrågan på server-CPU:er kommer att öka med 50 % fram till 2030.

Rapporterat av The Elec.