AMD首次公开第六代EPYC 'Verano'实物，预计明年上市

AMD首次公开了下一代服务器中央处理器(CPU) 'EPYC Verano'的实物。该处理器采用了业界首个小型轮廓压缩附加内存模块(SOCAMM2)的设计，旨在为智能AI提供支持。

AMD首席执行官在美国加利福尼亚州圣荷西举行的'2026 OCP全球峰会'上介绍了这一产品。他表示，'EPYC Verano'是AMD在AI时代下CPU路线图的下一步，旨在支持各层次的开放AI基础设施产品。

该产品将于明年商用，专为智能AI运算优化。基于AMD最新的Zen 6微架构，属于低功耗的'EPYC 9006 LP'产品系列。

最初预计该处理器在单插槽(1P)平台下支持最多72核，但现在确认可支持高达192核，业内分析认为可能以两颗96核芯片的形式存在。公开的芯片由8个Zen 6核心复合体芯片(CCD)、2个大型输入输出(IO)芯片和4个低功耗DRAM内存控制器组成，采用SP8平台的专用CPU插槽标准。

SOCAMM2是基于低功耗高性能DRAM(LPDDR5X)的内存模块，提升了带宽和容量，同时显著减小了尺寸和功耗，有利于提高数据中心的内存集成度。

据 The Elec 报道。