Microsoft lança chip Maia 300, terceira geração de aceleradores de IA com arquitetura chiplet

A Microsoft anunciou o Maia 300, seu terceiro chip de aceleração de inteligência artificial, durante evento realizado em 12 de outubro de 2026. O novo processador sucede o Maia 100, lançado em 2023, e o Maia 200, apresentado no início de 2026, que já está em uso comercial com serviços como o Copilot. O Maia 300 é apresentado como um upgrade significativo em relação ao Maia 200, capaz de gerar sete vezes mais tokens e apresentando 40% mais eficiência energética por token comparado às GPUs. A Microsoft denomina a arquitetura do Maia 200 como Software Defined Locally Accessed Dataflow Architecture (SDLA), que reorganiza o fluxo de dados separando o caminho de controle do caminho de dados e gerenciando a posição dos dados por software.

O Maia 300 aprimora essa abordagem para lidar com contextos longos, modelos focados em raciocínio e modelos pesados em decodificação. Uma mudança arquitetônica chave envolve o uso de múltiplos chiplets com memória non-uniform access (NUMA) colocados próximos ao processador para reduzir o movimento de dados. Além disso, o chip adota o formato MXFP4 de precisão reduzida, diminui o tamanho da memória e reduz as transferências de dados, permitindo rodar modelos maiores com contextos estendidos. O Maia 300 também incorpora memória HBM4, aumentando a largura de banda de memória para 18 TB/s, o que representa 2,5 vezes a largura do HBM3E (7,1 TB/s).

Essas melhorias, especialmente no consumo de energia, permitem dobrar a densidade de racks, acomodando 96 chips em vez dos 48 anteriores, sob a mesma capacidade de 167 kW. Consequentemente, o Maia 300 pode produzir sete vezes mais tokens por rack e apresentar 2,5 vezes melhor eficiência por watt em comparação ao Maia 200. O chip está programado para entrar em operação real em 2027.

Informado por Blognone.