माइक्रोसॉफ्ट ने अपनी तीसरी पीढ़ी की एआई चिप माया 300 का अनावरण किया

माइक्रोसॉफ्ट ने अपनी तीसरी पीढ़ी की कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रोसेसिंग चिप, माया 300, का अनावरण किया है। यह नया हार्डवेयर माया 100 और माया 200 के बाद आ रहा है, जिनमें से माया 200 को इस वर्ष के शुरुआती दौर में पेश किया गया था।

माया 300 को माया 200 के मुकाबले काफी बेहतर प्रदर्शन के साथ डिज़ाइन किया गया है। नई चिप पुरानी संस्करण की तुलना में सात गुना अधिक टोकन उत्पन्न करती है। साथ ही, यह ऊर्जा दक्षता के मामले में भी सुधार लाती है, जहाँ प्रति मेगावाट टोकन उत्पादन में चालू ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट के उपयोग की तुलना में चालीस प्रतिशत की वृद्धि दर्ज की गई है।

इस तकनीकी सुधार का मुख्य आधार नई आर्किटेक्चर है, जिसे माइक्रोसॉफ्ट ने सॉफ्टवेयर डिफाइंड लोकली एक्सेस्ड डेटाफ्लो आर्किटेक्चर के रूप में वर्णित किया है। इस दृष्टिकोण में नियंत्रण पथ को डेटा पथ से अलग किया जाता है, जिससे सॉफ्टवेयर डेटा की स्थिति को अधिक कुशलता से प्रबंधित कर सकता है। माया 300 इस आर्किटेक्चर को आगे बढ़ाती है ताकि लंबे संदर्भ, तर्क-केंद्रित मॉडल और डिकोड-भारी कार्यप्रवाह को संभाला जा सके।

डिज़ाइन में चिपलेट तकनीक का उपयोग किया गया है, जिसमें गैर-समान स्मैरी एक्सेस यूनिट्स प्रोसेसर के निकट रखी जाती हैं ताकि डेटा स्थानांतरण कम हो। इसके अलावा, एमएक्सएफपी4 नामक नए कम सटीकता वाले डेटा फॉर्मेट का उपयोग किया जाता है, जो स्मैरी उपयोग और डेटा स्थानांतरण को कम करता है। इससे बड़े मॉडल और लंबे संदर्भ को प्रोसेस करने की क्षमता बढ़ती है।

स्मैरी बैंडविड्थ में भी महत्वपूर्ण वृद्धि हुई है। नई चिप में एचबीएम4 स्मैरी का उपयोग किया गया है, जिसकी बैंडविड्थ 18 टेराबाइट प्रति सेकंड है। यह पिछली पीढ़ी की एचबीएम3ई स्मैरी की 7.1 टेराबाइट प्रति सेकंड की बैंडविड्थ की तुलना में 2.5 गुना अधिक है।

ऊर्जा दक्षता में सुधार के कारण, माइक्रोसॉफ्ट अब एक ही रैक में चिपों की संख्या दोगुनी कर सकती है। पहले 167 किलोवाट की बिजली पर 48 चिपें लगी थीं, जबकि अब उसी बिजली के साथ 96 चिपें लगाई जा सकती हैं। इससे पूरे रैक के स्तर पर टोकन उत्पादन सात गुना और प्रति वॉट दक्षता 2.5 गुना बेहतर हो गई है।

माया 300 का वास्तविक उपयोग अगले वर्ष, 2027 में शुरू होने की उम्मीद है। इस खबर की रिपोर्ट ब्लॉगनोन ने की है।

Blognone की रिपोर्ट।