Intel y AMD exploran una nueva colaboración

Durante un evento de la Asociación Profesional de Semicondutores Chinés-Americanos (CASPA), el CEO de Intel, Lip-Bu Tan, reveló detalles sobre una nueva fase en la empresa. El ejecutivo confirmó haber mantenido conversaciones directas con la CEO de AMD, Lisa Su, para explorar áreas de colaboración entre ambas gigantes tecnológicas, que históricamente han sido grandes rivales en el mercado de procesadores.

Esta declaración subraya un cambio significativo en la postura de Intel bajo el liderazgo de Tan, quien enfatiza la importancia de escuchar a los clientes y de flexibilizar la producción de chips personalizados. Anteriormente, la empresa mostraba un orgullo excesivo al no adaptar sus productos a las necesidades del mercado, pero ahora está realizando inversiones para ofrecer soluciones a medida, particularmente en su línea de procesadores Xeon para centros de datos.

Además, la transformación de Intel está acompañada de avances en su división de fundición de semicondutores. Lip-Bu Tan destacó que la producción en masa utilizando tecnología de 1,8 nanómetros (proceso 18A) ya es una realidad y se están acelerando los preparativos para la siguiente generación, denominada 14A, que corresponde a litografía de 1,4 nanómetros. Para esta nueva etapa, Intel está a punto de lanzar el kit de diseño de proceso versión 0.9 (0.9 PDK), fundamental para que empresas asociadas inicien el diseño de sus propios chips.

Aunque los detalles específicos de la conversación con Lisa Su no fueron revelados, ambas empresas han establecido una colaboración estrecha para fortalecer el ecosistema x86 ante la competencia de chips Arm de Qualcomm y NVIDIA. Canaltech reportó la historia.