شركة SiPearl الأوروبية تتعاون مع شركة Egis لتطوير معالج Rhea2

أعلنت شركة SiPearl الأوروبية المتخصصة في تصنيع وحدات المعالجة المركزية يوم 22 من هذا الشهر عن توقيع اتفاقية تعاون استراتيجي مع شركة Egis، وهي شركة خدمات تصميم شرائح في منطقة تايوان الصينية.

سيكون معالج Rhea2 القادم من SiPearl مبنيًا على بنية معالج Mobius100 التي تم تطويرها بالتعاون مع شركة Alcor Micro التابعة لـ Egis. يعتمد Mobius100 على معمارية Arm Neoverse V3 ويستخدم تقنية التصنيع N3P من TSMC، ويقدم عبر حزمة ثنائية الشريحة 128+12 نواة، حيث تمثل النوى الـ 12 الإضافية نوى احتياطية.

يدعم Mobius100 سرعة 12800MT/s لذاكرة DDR5 MRDIMM ويقدم قنوات PCIe Gen6 وCXL Gen3، بالإضافة إلى توفير 8 واجهات UCIe 2.0-S بفضل تقنية IP من شركة InPsytech التابعة لـ Egis.

من المتوقع أن يدخل معالج Mobius100 مرحلة العينات الهندسية في عام 2027، فيما سيتوفر للإنتاج في النصف الثاني من عام 2028، كما سيصدر معالج Rhea2 من SiPearl قريبًا بعد ذلك. ذكرت ITHome هذا الخبر.

نقلاً عن ITHome.